本篇文章给大家谈谈pcba残留锡球如何清洁，残留以及锡把pcb孔堵对应的锡球知识点，希望对各位有所帮助，何清不要忘了收藏本站喔。洁锡

本文目录一览：

• 1、孔堵pcb板上锡膏是残留有铅的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度...
• 2、有铅锡珠与无铅锡珠的锡球区别
• 3、SMT作用和含义

pcb板上锡膏是有铅的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度...

1、回流焊温度要求这一般讲的洁锡是最高回流焊接温度，有铅锡膏的孔堵回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。残留这也要根据实际情况，锡球不能焊接实际过长。何清

2、洁锡当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，孔堵这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。

3、容易出现虚焊不良，但可以把有铅锡膏的炉温提升到无铅238-240度进行改善，BGA问题都不大，本人已在手机板上验证，但还是最好改用无铅生产。

4、无铅工艺相比有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的成本需求，在无铅加工工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；而回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。其他元器件成本基本保持一致。

5、焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。以上，希望对你有帮助。

6、这个是无铅锡膏，判断锡膏是有铅还是无铅，主要看锡膏的合金成分中是否含有铅（pb）元，从图上看，这款锡膏成分中没有铅元素，所以是无铅锡膏。回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。

有铅锡珠与无铅锡珠的区别

1、个人感觉是：有铅的焊接起来容易些熔点低，焊接容易；无铅的熔点高焊接起来需要很高的温度。焊接起来较费劲。

2、间隙。 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保。

3、标无铅的BGA芯片可以植有铅锡珠的，有铅的熔点低，好植，所以很多人都在用有铅代替无铅。

4、对神经系统的影响 大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

SMT作用和含义

1、SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

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